DIP (Dual In-line Package)

Самый распространненный в прошлом тип микросхемы. Количество выводов в корпусе - 4, 6, 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32, 40, 48, 56 и 64. Расстояние между выводами (шаг) – 2,5 мм (стандарт ранее применявшийся в СССР и СНГ) или 2,54 мм (международный стандарт). Ширина выводов около 0,5 мм.Первый вывод как правило обозначен ключом или меткой на корпусе микросхемы.

SIP, SIL-P (Single In-line Package), HSIP (Heat-dissipating SIP)

Плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Есть модификации с радиатором и без радиатора, что отражено в обозначении корпуса.

ZIP (Zigzag In-line Package), HZIP (Heat-dissipating ZIP)

Плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. Есть модификации с радиатором и без радиатора, что отражено в обозначении корпуса. Так же встречаются модификации этого типа корпусов под названием Multiwatt и Flexiwatt.

SOIC

 Планарная микросхема – выводы припаиваются к контактным площадкам платы не вставляясь в отверстия. При этом, микросхема находится на плате со стороны пайки. Количество выводов и их нумерация – такие же как у DIP . Шаг выводов – 1,25 мм (стандарт ранее применявшийся в СССР и СНГ) или 1,27 мм (международный стандарт). Ширина выводов – 0,33...0,51мм.

SOIC (Small Outline Integral Circuit) шаг выводов 1.27мм

SOP (Small Outline Package) схожий с SOIC тип корпуса (шаг выводов 1.27мм)

TSOP (Thin Small Outline Package) уменьшенный по толщине (высоте) корпус SOP бывает 2 варианта корпус TSOP Type I у которого контакты расположены вдоль короткой стороны и уменьшен шаг выводов до 0,5мм и корпус TSOP Type II у которого контакты расположены вдоль длинной стороны шаг вывводов 0.65,  0.8 и 1.27мм

SSOP (Shrink Small Outline Package) уменьшенный по длине (шаг ваводов 0.64мм) корпус SOP

Mini Flat увеличенный по длине (шаг ваводов 2.54мм) корпус SOIC (SOP)

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) уменьшенный по толщине(высоте) корпус SSOP

Так же существует похожий тип корпуса

PG-DSO (Plastic Dual Small Outline Package) корпус с шагом выводов 0.64мм, 1.0мм и 1.27мм

На примере корпуса с 16 выводами примерный размер корпуса микросхомы без выводов соответствует 

TSSOP-16 - 5x4.4x0.9mm

SSOP-16   - 5x4.4x1.2mm

SOIC-16  - 10x4x1.5mm

SOP-16   - 10.5x5.3x1.9 (для ширины 150mil)

SOP-16   - 12.7x7.6x3 (для ширины 300mil)

QFP (Quad Flat Package), TQFP (Thin QFP), LQFP (Low-profile QFP)

Дальнейшее развитие корпуса SOIC. Квадратный корпус толщиной около 1мм, выводы расположены с четырех сторон. Количество выводов – от 32 до 144. Шаг – 0,8 мм. Ширина вывода – 0,3...0,45 мм. Нумерация выводов – от скошенного угла (верхний левый) против часовой стрелки.

PLCC (Plastic J-leaded Chip Carrier)

Квадратный (реже прямоугольный) корпус. Выводы расположены с четырех сторон корпуса, и имеют J -образную форму (выводе загнуты под нижнюю сторону корпуса микросхемы).
Микросхемы запаиваются на плату (планарный монтаж), либо вставляются в специальную панельку, которая запаивается в плату по технологии DIP или SOIC. Количество выводов – 16, 20, 28, 32, 44, 52, 68, 84. Шаг выводов – 1,27 мм. Ширина выводов – 0,66...0,82мм. Нумерация выводов против часовой стрелки – первый вывод расположен возле ключа на корпусе микросхемы.

BGA (Ball Grid Array)

Массив шариков. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.